- Tiếng Việt
-
EnglishDeutschItaliaFrançais日本語한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикAfrikaansIsiXhosaisiZululietuviųMaoriKongeriketМонголулсO'zbekTiếng ViệtहिंदीاردوKurdîCatalàBosnaEuskeraالعربيةفارسیCorsaChicheŵaעִבְרִיתLatviešuHausaБеларусьአማርኛRepublika e ShqipërisëEesti Vabariikíslenskaမြန်မာМакедонскиLëtzebuergeschსაქართველოCambodiaPilipinoAzərbaycanພາສາລາວবাংলা ভাষারپښتوmalaɡasʲКыргыз тилиAyitiҚазақшаSamoaසිංහලภาษาไทยУкраїнаKiswahiliCрпскиGalegoनेपालीSesothoТоҷикӣTürk diliગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@Y-IC.com
Samsung đã đặt hàng 15 EUV và máy móc thiết bị rất khó tìm
TSMC (2330) tuyên bố rằng phiên bản mạnh mẽ 7nm và công nghệ in khắc EUV 5nm đã được đưa vào thị trường thành công. Các phương tiện truyền thông Hàn Quốc cho biết Samsung đã đặt hàng 15 thiết bị EUV từ nhà sản xuất thiết bị bán dẫn ASML. Ngoài ra, Intel, Micron và biển Lux cũng có kế hoạch áp dụng công nghệ EUV, và có rất nhiều điều đáng tiếc. Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đã bắt đầu chiến đấu với thiết bị EUV (tia cực tím cực mạnh).
TSMC gần đây đã thông báo rằng quy trình hiệu quả cao 7 nanomet dẫn đầu ngành công nghiệp giới thiệu công nghệ in thạch bản EUV đã giúp khách hàng tham gia thị trường với số lượng lớn và việc sản xuất hàng loạt 5 nanomet trong nửa đầu năm 2020 cũng sẽ được đưa vào Quy trình EUV. Theo báo cáo phương tiện truyền thông Hàn Quốc, để đạt được mục tiêu trở thành nhà sản xuất chất bán dẫn số 1 thế giới vào năm 2030, và vượt qua nhà lãnh đạo đúc TSMC để nắm bắt nhu cầu thị trường bán dẫn do thương mại hóa 5G mang lại trong hai đến ba năm tới, Samsung đã sẵn sàng trên toàn cầu Nhà sản xuất thiết bị in thạch bản ASML đặt hàng 15 thiết bị EUV tiên tiến.
Ngoài ra, Britt Turkot, người đứng đầu chương trình Intel EUV, cho biết công nghệ EUV đã sẵn sàng và đầu tư vào rất nhiều sự phát triển công nghệ. Bộ nhớ khổng lồ Micron và Hynix cũng có kế hoạch giới thiệu công nghệ EUV. Tuy nhiên, thiết bị EUV toàn cầu hiện tại chỉ là ASML. Ngành công nghiệp ước tính rằng ASML chỉ có thể sản xuất khoảng 30 thiết bị EUV mỗi năm và thiết bị được hình thành dưới sự đầu tư của các nhà máy lớn. Rất khó để tìm thấy một máy, và xếp hàng và các thiết bị khác.
Do công nghệ ánh sáng cực mạnh 13,5 nanomet của EUV, nó có thể phân tích tốt hơn thiết kế quy trình tiên tiến, giảm số bước sản xuất chip và số lớp mặt nạ và tham gia chuyển đổi thương mại ở mức 5G, tốc độ cao đặc điểm -frequency, và chip là thu nhỏ và thấp. Yêu cầu năng lượng cao đã trở thành một công nghệ quan trọng để tiếp tục Định luật Moore.
Tuy nhiên, rất khó để làm chủ hệ thống phức tạp và đắt tiền này để sản xuất một số lượng lớn chip. Mặc dù Samsung lần đầu tiên tuyên bố giới thiệu EUV trong quy trình 7 nanomet, nhưng trước đó họ đã báo cáo rằng sản lượng và sản lượng wafer sản xuất là không đủ. TSMC cho biết tại sao EUV khởi động 7nm chưa được nhập khẩu và cần phải trải qua một quá trình học tập do sự ra đời của công nghệ mới. TSMC đã học thành công trải nghiệm trong phiên bản mạnh mẽ 7nm và có thể giới thiệu suôn sẻ quá trình 5 nanomet trong tương lai.
TSMC gần đây đã thông báo rằng quy trình hiệu quả cao 7 nanomet dẫn đầu ngành công nghiệp giới thiệu công nghệ in thạch bản EUV đã giúp khách hàng tham gia thị trường với số lượng lớn và việc sản xuất hàng loạt 5 nanomet trong nửa đầu năm 2020 cũng sẽ được đưa vào Quy trình EUV. Theo báo cáo phương tiện truyền thông Hàn Quốc, để đạt được mục tiêu trở thành nhà sản xuất chất bán dẫn số 1 thế giới vào năm 2030, và vượt qua nhà lãnh đạo đúc TSMC để nắm bắt nhu cầu thị trường bán dẫn do thương mại hóa 5G mang lại trong hai đến ba năm tới, Samsung đã sẵn sàng trên toàn cầu Nhà sản xuất thiết bị in thạch bản ASML đặt hàng 15 thiết bị EUV tiên tiến.
Ngoài ra, Britt Turkot, người đứng đầu chương trình Intel EUV, cho biết công nghệ EUV đã sẵn sàng và đầu tư vào rất nhiều sự phát triển công nghệ. Bộ nhớ khổng lồ Micron và Hynix cũng có kế hoạch giới thiệu công nghệ EUV. Tuy nhiên, thiết bị EUV toàn cầu hiện tại chỉ là ASML. Ngành công nghiệp ước tính rằng ASML chỉ có thể sản xuất khoảng 30 thiết bị EUV mỗi năm và thiết bị được hình thành dưới sự đầu tư của các nhà máy lớn. Rất khó để tìm thấy một máy, và xếp hàng và các thiết bị khác.
Do công nghệ ánh sáng cực mạnh 13,5 nanomet của EUV, nó có thể phân tích tốt hơn thiết kế quy trình tiên tiến, giảm số bước sản xuất chip và số lớp mặt nạ và tham gia chuyển đổi thương mại ở mức 5G, tốc độ cao đặc điểm -frequency, và chip là thu nhỏ và thấp. Yêu cầu năng lượng cao đã trở thành một công nghệ quan trọng để tiếp tục Định luật Moore.
Tuy nhiên, rất khó để làm chủ hệ thống phức tạp và đắt tiền này để sản xuất một số lượng lớn chip. Mặc dù Samsung lần đầu tiên tuyên bố giới thiệu EUV trong quy trình 7 nanomet, nhưng trước đó họ đã báo cáo rằng sản lượng và sản lượng wafer sản xuất là không đủ. TSMC cho biết tại sao EUV khởi động 7nm chưa được nhập khẩu và cần phải trải qua một quá trình học tập do sự ra đời của công nghệ mới. TSMC đã học thành công trải nghiệm trong phiên bản mạnh mẽ 7nm và có thể giới thiệu suôn sẻ quá trình 5 nanomet trong tương lai.